這些通常是硬體／製造業產品開發流程中的階段縮寫，不同公司細節略有差異，但業界常見解釋如下：
LS – Lab Sample（實驗室樣品）
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目的：驗證概念與基本功能
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特點：
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多為手工製作或少量打樣
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不一定符合最終外觀、尺寸或材料
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主要測試電路、原理、可行性
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風險：穩定度低，不適合對外或量產
ES – Engineering Sample（工程樣品）
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目的：驗證工程設計是否可行
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特點：
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設計趨近最終版本
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可進行功能、效能、可靠度測試
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部分零件可能仍是臨時替代料
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重點：工程問題修正（Design Fix）
PS – Pilot Sample / Pre-Production Sample（試產樣品）
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目的：驗證「能不能量產」
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特點：
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使用正式料號、製程、治具
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小批量試產
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測試良率、組裝流程、測試流程
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重點：製程穩定度、良率、成本
MP – Mass Production（量產）
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目的：正式出貨
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特點：
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設計與製程已凍結（Design Freeze）
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穩定大量生產
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進行量產品質管控（IQC / IPQC / OQC）
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重點：品質穩定、成本控制、交期
簡單對照表
| 階段 | 核心目標 |
|---|---|
| LS | 驗證概念 |
| ES | 驗證設計 |
| PS | 驗證製程 |
| MP | 正式量產 |
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