下波半導體狂潮來了 3檔小晶片概念股一次看
13:572022-07-10 旺得富理財網 黃順德
小晶片（Chiplet）被視為延續摩爾定律的重要接班人，未來將整合高速運算晶片、記憶體晶片等多個小晶片，藉以達到更高運算速度，可望成為未來先進製程的新趨勢；目前，台積電（2330）已經推出3D Fabric平台搶攻小晶片封裝市場，台灣小晶片關鍵廠商包括日月光投控（3711）、創意（3443）、欣興（3037）等，國際大廠英特爾、超微及Google Cloud等都也將搶進。
摩爾投顧分析師鐘崑禎表示，小晶片的優勢在於提升整體表現（如晶圓良率及成本），將原先單一面積較大的多核心晶片拆分成多個面積較小的晶片，這樣的方式不僅可減少單一過大面積的晶片成本，由於小晶片的良率較好，能整合出高效能且成本更低的產品。
另外，值得一提的是，小晶片擁有成本低、開發迅速的優點，但仍得面對晶片間互聯互通的整合。若一個大晶片是由不同功能、不同類型的小晶片組合而成，那小晶片間就像是說著不同的語言，無法有效溝通，就會影響晶片互聯性與效能展現，此時，晶片間的異質整合相對變的重要，故小晶片發展牽扯到的技術層面最關鍵的就有封裝技術、異質整合中的堆疊技術等。目前發展小晶片產業鏈中，鐘崑禎點出台灣關鍵廠商如下：
日月光投控（3711）在小晶片發展過程當中，封裝技術扮演關鍵角色，致力於建立小晶片生態系的UniversalChipletInterconnectExpress（UCIe）聯盟，望藉此打造出標準化的小晶片溝通介面。產業聯盟中，成員裡唯一的封測廠就是日月光，凸顯後續大廠發展小晶片過程中仍須日月光支援封裝技術，未來有望在營收方面挹注活水。
創意（3443）因合作夥伴台積電（2330）將先進封裝技術整合到3DFabric平台，包括前段3D矽堆疊技術與後段導線連結技術所組成，提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。創意也順勢推出可在平台上擴充組合多個系統單晶片的介面，及支援台積電3DFabric先進封裝技術的3D堆疊晶粒技術，能堆疊組裝不同的晶粒組合，進而滿足不同市場區隔需求。
欣興（3037）也能在小晶片發展中受惠，當整合的小晶片越多越精密，小晶片的設計也會搭配更多尺寸與多層數的先進封裝基板，載板廠商扮演要角。全球ABF龍頭廠欣興，除2022年持續擴大產能以外，長線而言小晶片異質整合推動ABF需求趨勢未變，產品組合轉佳轉廣，有望在明（2023）年開始營收挹注增加。
REF
https://www.qnkyj.com/a/14/ee4a3eba3f4bcf29a64f7d52aa854681.html
No comments:
Post a Comment