什麼是封裝測試

在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。

晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而後當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個製程，以免徒增製造成本。


簡單的說
封裝就是將晶圓封入黑色塑膠裡面
測試就是將每顆封裝好的ＩＣ做測試
確保功能正確並把瑕疵品排除
整個過程就叫＂封裝測試＂


晶圓封裝，是整個半導體製程中的最後一道手續，它主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。

封裝測試算是IC製造最後一個步驟代表廠商有日月光,汐品等..
台積電,聯電算晶圓製造做完交給日月光封裝測試,
把8寸或12寸割成小小晶片,上膠接IC角,測試即可出貨
給下游廠商.

基本上就是！
任何的電子原件，黑黑的那種有長腳的，簡稱IC
所有的IC要實際應用，例如裝進手機前都要先測試過看功能是否正常！
封裝=>台積電的wafer出來後就進去用黑黑的膠把它封起來
測試=>封好後，用測試機台測試，之後出貨。