通訊相關積體電路

通訊相關積體電路：基頻晶片、中頻晶片、射頻晶片
基頻晶片（Baseband，BB）：屬於數位積體電路，用來進行數位訊號的壓縮／解壓縮、頻道編碼／解碼、交錯置／解交錯置、加密／解密、格式化／解格式化、多工／解多工、調變／解調，以及管理通訊協定、控制輸入輸出介面等運算工作，目前都已經整合成一個「系統單晶片（System on a Chip，SoC）」了，著名的行動電話基頻晶片供應商包括：高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、聯發科（MediaTek）等。


中頻晶片（Intermediate Frequency，IF）：由於通訊電磁波的頻率很高，要由數位訊號開始直接將訊號的頻率提高到電磁波的頻率（GHz）會遇到許多困難，因此可以先以訊號頻率比高頻電磁波還低的「中頻」來處理，早期的通訊系統有中頻晶片，後來由於「直接轉換（Direct conversion）」技術的進步，可以克服訊號靈敏度與雜訊問題，射頻可以直接降為基頻處理，少了中頻晶片可以結省空間與降低成本，達到「零中頻（Zero IF，ZIF）」的目標。

射頻晶片（Radio Frequency，RF）：又稱為「射頻積體電路（RFIC）」，是處理高頻電磁波所有晶片的總稱，通常包括：傳送接收器（Transceiver）、低雜訊放大器（LNA）、功率放大器（PA）、帶通濾波器（BPF）、合成器（Synthesizer）、混頻器（Mixer）等，通常由砷化鎵晶圓製作的 MESFET、HEMT 元件，或矽鍺晶圓製作的 BiCMOS 元件，或矽晶圓製作的 CMOS 元件組成，目前也有用氮化鎵（GaN）製作的功率放大器，可能是數個積體電路（IC），某些可能整合成一個「系統單晶片（SoC）」。